在隨著社會科學越來越進步，我們的自動點膠機越來越被人們知道，但是其中也不缺乏不了解的人，在我們銷售的同時介紹可以用咋各種行業中隨之而來客戶就會經常問道到“芯片封裝行業可以使用自動點膠機嗎”之類的問題，具體設備有多好在使用后才能知曉。
芯片封裝行業自動點膠機的應用有很多方面，今天就列舉三個：

第一、芯片封裝行業自動點膠機在芯片鍵合方面應用
在粘膠過程中容易出現移位的PCB板，對于這種現象我們可以通過自動點膠機設備在PCB板表面點膠 ，然后將板子放入烘箱中加熱固化。
第二、芯片封裝行業自動點膠機底料填充方面應用
芯片倒裝過程中，固定面積要比芯片面積小很難粘合；通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化。起到有很好的保護作用。
第三、芯片封裝行業自動點膠機表面涂層方面應用
當芯片完成焊接作業后，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

看到了簡單的三個舉例，不關對芯片封裝行業的自動化點膠機的已經有了基本的了解，還能學習到對芯片封裝中芯片的保護，如果僅僅是靠說出來的，沒有真正使用過還是會存在一些不信任，如果你是做芯片封裝行業的想要省成本的話，快來找我們吧。